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07

2022

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09

CMP抛光材料:芯片制造的关键材料,市场持续扩容

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  CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材,全球市场持续扩容+国产替代进程加速,上游材料厂商直接受益。

  1、晶圆关键耗材,占成本比重超80%

  化学机械抛光(CMP)是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合,实现晶圆表面的高度平坦化。随着芯片制程迭代升级,CMP抛光次数成倍数增长。根据杜邦数据,目前7nm以下逻辑芯片中CMP抛光步骤约三十步,先进芯片可达四十二步。抛光液和抛光垫是CMP抛光工艺的核心耗材,分别占抛光材料成本比重的49%和33%。

  2、市场持续扩容,近5年复合增速达10%

  研报指出,中国具备承接第三次半导体产业转移的三大条件,同时叠加晶圆厂大规模资本开支带来的旺盛需求以及芯片技术升级,CMP材料市场持续扩容。根据SEMI数据,2014-2020年全球CMP抛光材料市场规模15.7亿-24.8亿美元,2020年国内CMP抛光材料市场规模约为32亿元,近五年复合增速维持在10%左右。

  3、国产化加速,头部公司直接受益

  长期以来抛光液市场被美国和日本企业所垄断,卡博特、日本日立以及日本富士美(CR3)合计占抛光液市场超过60%市场份额。随着近几年以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆企业持续扩建产能,上游核心材料的国产化配套势迫在眉睫。AG捕鱼网址多少认为目前上游核心材料国产化率普遍偏低,受到近年来接二连三“断供”事件影响,芯片产业链供应安全意识上升至全所未有的高度,上游材料厂商迎来国产替代良机。

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